电阻SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展：会展“同框”，产业协同赋能
随着全球半导体产业竞争加速，以及人工智能、5G、汽车电子等新兴应用的快速发展，中国集成电路产业正在以前所未有的速度参与国际竞争，并在产业布局、市场规模、工程化能力等方面展现出显著优势。作为产业发展的“晴雨表”，会展活动在科技成果展示、产业链对接和市场趋势引导中起着不可替代的作用。2025年9月10-12日，SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展将与第27届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会、“第26届中国国际光电博览会”（CIOE）同步在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，实现“会+展”同框联动，形成产业发展的高标准、强声量、广覆盖生态闭环。
一、“链”动产业，协同创新促交流
第27届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会由中国半导体行业协会指导、集成电路分会主办，是国内集成电路制造领域最具影响力的高端会议之一。大会以“聚力芯势能·智建供应链”为主题，围绕产业链协同、供应链创新及技术前沿展开深入讨论，旨在通过“会聚人气、链动产业”，推动中国集成电路产业高质量发展。
本届大会设有主论坛与专题会议两大板块：
- 主论坛：
- 解析全球与国内半导体产业形势与发展趋势；
- 探讨以供应链创新带动产业链上下游联动的新模式；
- 分享IC设计、先进制造、先进封装、半导体设备及材料等环节的最新技术突破和产业实践经验；
- 聚焦投融资、兼并重组、战略合作等商业议题，为产业链企业提供决策参考与合作机会。
- 专题会议：
- IC制造与生态发展论坛：探讨晶圆制造及封装测试环节的最新进展及挑战；
- IC设计与制造协同论坛：聚焦设计端与制造端的协同创新及效率提升；
- 汽车芯片应用牵引创新发展论坛：探讨汽车电子、智能驾驶等细分应用场景对IC设计和制造提出的新需求，推动产业创新协同。
通过主论坛与专题会议的双层次安排，参会者不仅可以获取产业宏观趋势，还能深入了解细分赛道的技术与商业机会，实现跨企业、跨环节的深度交流与合作。
二、“会+展”同框联动，打造生态闭环
本届SEMI-e深圳国际半导体展与集成电路制造年会同期举办，并与CIOE光电博览会形成“光电+半导体”的联动效应。这种“会展同框”模式带来以下优势：
- 全链条展示：
SEMI-e展会覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备与材料、EDA/IP等全产业链环节，形成完整生态展示；
与光电博览会同期同地举办，实现光电与半导体的产业协同，方便观众一站式了解行业前沿技术。 - 产业联动与商业转化：
展商通过高端论坛、圆桌讨论及专题活动，与潜在客户、供应链上下游企业进行面对面交流；
参展观众能够零距离了解产品核心优势及应用场景，加速商业机会落地。 - 高效信息获取与决策支持：
会展融合了行业政策解读、技术分享、市场趋势分析及投融资机会，为企业决策提供全方位参考；
产业链各环节企业可借此平台实现资源整合、技术协同与市场拓展。
通过“会+展”模式，SEMI-e不仅是技术展示的平台，更是产业生态建设的关键枢纽，实现技术、市场与投资的多维度融合。
三、行业背景与市场趋势
1. 全球半导体产业发展态势
近年来，随着人工智能、物联网、新能源汽车、5G通信及高性能计算等新兴应用快速落地，全球半导体产业进入高速发展阶段。根据市场研究机构数据：
- 全球半导体市场规模持续扩大，预计2025年达到近7000亿美元；
- AI芯片、车规芯片、存储器及高端逻辑芯片需求显著增长；
- 全球供应链重构加速，本土制造能力、材料及设备自主化成为竞争关键。
中国作为全球半导体重要参与方，凭借庞大的市场规模、完备的产业链布局和政策支持，在晶圆制造、封装测试、IC设计及材料设备等环节均展现出强劲发展潜力。
2. 国内产业机遇
随着国产替代与自主可控战略的推进，中国半导体产业在先进封装、汽车芯片、EDA工具及材料设备领域逐渐实现突破。集成电路制造年会作为产业信息交流和技术创新的重要平台，将助力：
- 企业快速获取前沿技术与市场趋势；
- 加速上下游供应链协同和产业生态建设；
- 推动技术落地、项目投资与产业升级。
四、展会亮点与创新价值
- 全产业链覆盖与前沿技术展示
- 芯片设计：包括高性能逻辑芯片、存储器、AI芯片及汽车电子芯片；
- 晶圆制造：先进制程、晶圆代工及封装解决方案；
- 封装测试：3D封装、系统级封装及可靠性测试设备；
- 设备与材料：光刻机、蚀刻机、化学品、专用材料及测试测量设备；
- EDA/IP：软件设计工具、IP核及EDA解决方案。
- 高端论坛与专题研讨
- 分享全球与国内半导体产业发展趋势；
- 深入解析汽车芯片、AI芯片及新兴应用市场机遇；
- 探讨供应链优化、技术协同及商业模式创新。
- 国际化买家与企业资源整合
- 汇聚国内外产业链核心企业及高质量买家，提供精准匹配与商务洽谈机会；
- 为参展企业提供面向海外市场拓展的交流渠道和合作机会。
- 政策解读与产业指导
- 聚焦国家政策支持、国产替代及关键技术突破方向；
- 为企业投资决策、技术研发及市场布局提供权威参考。
五、企业价值与参与意义
对于半导体及集成电路企业而言，参与SEMI-e及集成电路制造年会具备多重价值：
- 技术前瞻：了解行业最新技术、产品与解决方案；
- 市场拓展：面对面与潜在客户、供应商及投资机构交流合作；
- 生态建设：融入全产业链协作网络，实现上下游资源整合；
- 投资机遇：展示创新项目，吸引投融资及战略合作伙伴。
通过展会的深度参与，企业不仅可以实现技术展示和品牌推广，还能够构建长期战略合作网络，推动商业化落地和技术转化。
六、展会展望
随着SEMI-e深圳国际半导体展、集成电路制造年会及中国国际光电博览会同期同地举办，2025年深圳将成为半导体与光电产业的核心交流中心。本届展会预计吸引国内外数百家芯片设计企业、晶圆制造商、封装测试企业及材料设备厂商参与，为产业链上下游提供高效对接机会，同时为政策制定者、投资机构及科研机构提供行业洞察与决策参考。
展会时间：2025年9月10-12日
展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展，期待与行业同仁共襄盛会，共同推动中国半导体产业迈向高端化、智能化与国际化。
