电阻NEPCON ASIA 2025亚洲电子展10月28-30日深圳开幕 聚焦新赛道与全球产业协同
随着全球政治经济环境持续变化，产业链和供应链格局正在快速重构，我国电子信息制造业面临加快产品结构和产业结构升级的紧迫任务。为推动行业高质量发展，提升创新效能，打造协同发展产业生态，NEPCON ASIA 2025将于10月28日至30日在深圳国际会展中心（宝安）隆重举办。本届展会规模进一步升级，自动化展区面积翻番，预计吸引7万名亚洲全品类电子生产企业买家，涵盖汽车电子、半导体、新能源等高增长领域，同时邀请200多家OAST及IDM企业参与，实现产业链上下游深度对接与商业合作。
根据Gartner发布的《2025年十大战略技术趋势》报告，人工智能、空间计算、人形机器人等领域将在更多生产与生活场景加快落地，为全球经济注入新的活力和增长点。NEPCON ASIA 2025正是顺应这一发展潮流，通过展示最新技术与解决方案，助力电子制造企业抢抓新机遇，拓展新领域，实现全球竞争力提升。
多板块亮点展示：新品、赛道与高增长应用
本届展会重点展示表面贴装、测试测量、焊接点胶喷涂、半导体封测、自动化及周边配套设备等电子制程关键环节的数百种新品和解决方案。预计参展企业超过600家，包括雅马哈、韩华、富士、库尔特、锐德、田村、高迎、德律、神州、日联、安达、轴心等行业领先厂商。
展会重点关注低空飞行、具身机器人、人工智能三大新赛道，预计邀约2000位新买家，为企业提供在新赛道上曝光和拓展蓝海市场的机会，帮助企业抢占技术制高点，提升创新竞争力。
出圈展区，推动产业破局
- 自动化与柔性生产制造展区
展会聚焦3C电子、新能源、半导体、汽车电子及显示面板等高增长应用领域的小批量、多品种柔性生产解决方案。通过展示柔性生产制造前沿技术及设备，提升生产线效率和品质控制水平，为企业提供智能制造升级参考。 - AI智能眼镜拆解区
以“全维度解构·透视未来视界”为主题，深度呈现AR/VR/AI智能眼镜从核心器件到终端应用的全链路创新。通过“硬件拆解、技术解码、生态对话”三维模式，展示智能眼镜产业的技术底层逻辑和未来发展趋势。 - 低空飞行核心零部件拆解区
展示传感器模块、通信模块、电机驱动模块、电池管理系统等关键零部件，帮助参展企业直观了解新兴领域需求，探索新技术解决方案，促进产业链协同发展。 - 具身智能机器人及核心部件拆解区
展区通过工业场景演示和机器人演示，展示核心控制单元、传感器模块、执行器、电源管理模块等部件组合。配套专业沙龙解读前沿技术课题，帮助企业洞察新赛道发展趋势，把握创新机遇。 - 电子成品自动化包装示范区
全球包装自动化市场预计2025年达782.7亿美元，到2032年将增至1346.5亿美元。示范区展示自动化包装全流程设备和技术，帮助中小型电子企业和代工厂提升自动化水平，满足存量改造和增量需求，加速迈向智能包装阶段。 - IGBT & SiC模块封测工艺示范线
展示封装测试核心环节，包括50余台关键设备的工艺串联。预计吸引200余家封测厂及IDM企业技术团队现场参与，供需双方进行工艺难点拆解和技术升级讨论。
丰富会议活动，深度赋能产业
NEPCON ASIA 2025同期将举办40场高质量会议，涵盖先进电子制造、集成电路及封测、功率半导体技术、具身智能机器人、人工智能、汽车电子、低空飞行、机器视觉及柔性制造等热门话题。
- 邀请行业权威专家、头部企业代表及行业协会负责人，提供前沿技术分享和市场趋势解读。
- 针对海外市场开拓，SMTA华南高科技技术工作坊将特邀中、美、日、泰多地技术专家，从全球化视角分析电子制造技术发展与升级策略。
国际化拓展，挖掘海外市场机会
东南亚和中东市场增长迅速，国内品牌企业将新兴市场拓展作为“中国制造”战略重点。NEPCON ASIA 2025拟邀泰国、越南、马来西亚、印尼等国家的约1800名海外电子制造企业买家，通过与当地行业协会、媒体协作，开展工厂参观、专场采配和海外沙龙等“国家日”系列活动，实现中外产业链深度融合与交流，为参展企业提供开拓国际市场的绝佳机会。
展会价值与产业意义
- 为亚洲电子制造企业提供高效对接全球买家、拓展新客户、发现新赛道的机会。
- 通过展示最新技术与解决方案，推动智能制造、低空飞行、人工智能等新赛道发展。
- 帮助企业洞察市场趋势，提升供应链协同效率，打造创新能力强、竞争力高的电子制造生态。
- 助力企业提升在全球产业链中的核心地位，实现产业链上下游深度合作和创新价值共创。
