28 7 月 热门资讯 大客户抢单推动,台积电2纳米加速扩产,2027年产能翻倍有望 发布者 admin 2025年8月29日 0 台积电2纳米制程如期在今年下半年量产。业界传出,由于苹果、AMD、英特尔等首批客户需求强劲,加上高通、联发科、英伟达等厂商陆续导入,台积电2纳米供应已趋紧张。为满足市场需求,台积电计划大幅扩产:2025年底月产能预计由目前的4万片增至10万片,2027年有望再... 继续阅读
18 7 月 热门资讯 半导体封装新战场:台积电、日月光、力成再掀抢单潮 发布者 admin 2025年8月29日 0 扇出型面板级封装(FOPLP)被誉为下世代先进封装的重要技术。晶圆代工巨头台积电、半导体封测厂日月光,以及内存封测厂力成等厂商,正积极布局,抢占英伟达、AMD等大厂高速运算芯片的高整合先进封装商机。 台积电的相关技术命名为CoPoS(Chip-on-Pa... 继续阅读