电阻2025国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）12月3-5日盛大开幕 AI赋能PCB产业升级
在数字化、智能化浪潮的推动下，PCB（印制电路板）产业正经历深刻变革。人工智能、自动化、智能制造技术的加速应用，使得PCB产业在产品设计、生产工艺、质量检测和供应链管理等方面提出了更高要求。为了顺应行业升级和全球市场的需求，国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）将于2025年12月3-5日在深圳国际会展中心（宝安）5至8号馆隆重举办。本届展会以“优质生活·AI—PCB商机闪耀”为主题，聚焦AI+智能制造领域，致力于推动PCB产业链的全面升级与创新发展。
展会规模与产业覆盖
HKPCA Show 2025展览面积达80,000平方米，涵盖线路板、电路组装、智能制造、精密加工及封装测试等核心环节。展会新增两大主题展区——“封测技术专区”和“精密配件及元件专区”，与原有七大展区深度融合，构建完整PCB产业生态链。九大展区覆盖了PCB设计、生产、检测、封装、半导体应用及智能制造全流程，为参展企业提供全方位展示平台，为买家呈现一站式采购和技术对接的专业体验。
全球品牌云集，技术创新亮点纷呈
本届展会预计吸引超过600家海内外知名品牌参展，展位总数超过3,500个，涵盖线路板制造、电子组装、智能自动化、封测及精密元件等领域。参展企业包括至卓飞高、深圳普林电路、金富宝、天丞工贸、影速、特新、志圣、天准、源卓微纳、环球、邦正、东威、保德、贝加、凯码、大程节能、东方宇之光、锦龙、九川、宇宙、牧德、捷骏、鹰眼、光华科技、安美特、正天伟、哈福、网屏精密、立轩、WKK、亚洲电镀、建滔、迅得、维嘉、群翊、芯碁微装、浩创盛、宝丰堂、思捷、铭达、盈华、XACT、卡尔蔡司、阿米巴等知名企业。
参展企业将展示最新线路板及电子组装技术，包括高密度互联印制线路板（HDI）、柔性板、刚柔结合板、高性能IC封装载板（BGA/CSP/倒装芯片）、自动化点涂设备、AOI/AVI检测系统、封装与测试工艺设备、环保洁净生产技术及相关化学品等。这些展示不仅体现了PCB产业在设计、材料、设备及工艺环节的创新能力，也为下游电子制造企业提供了高效解决方案。
产业链全景布局：九大展区深入解析
- 线路板产品应用区
覆盖汽车电子、通讯、计算机及周边设备、消费电子、工业控制、医疗及航空等应用领域，重点展示高集成度、高可靠性PCB解决方案，满足复杂场景下的性能优化需求。 - 线路板制造及智能自动化设备区
展示CAD/CAM设计系统、数控钻孔、激光微孔加工、层压、内外层成像、电镀及化学镀等全流程设备，并涵盖机器人自动化操作、柔性输送和检测系统，实现生产效率和品质管控的智能化升级。 - 电子组装及封测设备区
展示SMT贴装、回流焊、波峰焊、点胶、手焊及检测设备，涵盖返工/维修及测试测量系统，推动电子组装工艺向自动化、智能化、可追溯化发展。 - 半导体及IC封测区
展示半导体制造材料、集成电路材料、封装与测试技术及设备，为PCB与半导体产业的深度融合提供技术支撑，助力汽车电子、功率器件、新能源电子等新兴应用场景。 - 精密元器件及配件区
聚焦控制器、连接器、光学镜头、激光器、泵阀管件及机械配件等高精度元件，满足高端PCB设计和智能设备的核心需求。 - 环保洁净生产技术区
展示环保洁净生产技术及设备、水治理与循环技术、洁净室技术、废料再生系统、清洗系统及烟雾排放治理，为绿色制造和可持续发展提供支撑。 - 化学品及原材料区
包括薄膜、树脂、玻璃纤维、铜箔、干膜、光敏阻焊膜、各种电镀及表面处理化学品，为PCB制造提供核心原材料及化学工艺保障。 - 智能包装及柔性生产示范区
展示电子成品包装自动化、柔性生产制造和智能输送技术，帮助中小型企业实现产线智能化改造，满足高混合多品类生产需求。 - 封测技术专区
通过沉浸式展示封装测试核心环节及关键设备，提供企业深度技术交流及现场工艺演示，推动封装测试工艺创新和产业协同升级。
国际化买家及市场拓展
HKPCA Show是“链接全球、辐射亚太”的国际化平台，买家覆盖中国港澳台、日本、韩国、新加坡、马来西亚、泰国、美国、德国、印度、越南、俄罗斯、波兰、瑞士、意大利等地区和国家。展会为参展企业提供高效精准的客户触达渠道，助力企业开拓国内外新市场，抢占行业先机。
下游终端客户涵盖新能源汽车、通讯、计算机、消费电子及工业控制等多个领域，包括Apple、华为、小米、荣耀、OPPO、比亚迪、东风汽车、3M、Cisco、戴尔、联想、Honeywell、Epson、中兴、富士康、Siemens、阿里巴巴等知名企业，为参展企业带来潜在的高价值客户群。
国际技术会议与行业趋势洞察
展会同期将举办多场国际技术会议，邀请PCB行业专家、知名学者及企业代表，以主题演讲、圆桌论坛和技术研讨会形式，解读PCB产业最新市场动态和技术趋势，重点关注AI智能制造、自动化生产、柔性板及高密度互联板设计、封测技术创新和绿色制造。通过前沿技术交流，为企业战略决策和产品升级提供参考依据。
同期商务及交流活动
为了提供更多元化的交流场景，展会同期将举办高尔夫球公开赛、欢迎晚宴等活动，为业内人士搭建高端商务交流平台，促进企业合作和市场拓展，提升展会整体价值。
参展及观展信息
- 参展联系：承办单位柏堡活动策划
- 中国大陆：冯家敏（Ms. Carmen Feng）电话：(86-20) 8765-5805-8011 手机：(86) 133-6057-8215 邮箱：info@hkpcashow.org
- 曾翠珍（Ms. Jenny Zeng）电话：(86-20) 8765-5805-8007 手机：(86) 134-3411-6069 邮箱：info@hkpcashow.org
- 赵鑫（Ms. Rosalind Zhao）电话：(86-21) 6153-2694 手机：(86) 134-8279-5516 邮箱：info@hkpcashow.org
- 中国港澳台及海外：卢霭汶（Ms. Kelly Lo）电话：(852) 3520-3612 传真：(852) 3520-3618 邮箱：info@hkpcashow.org
- 观众咨询：陈思韵（Ms. Nora Chen）电话：(86-20) 3758-3765分机8012 邮箱：pr@hkpcashow.org
专业观众可免费参观，欢迎通过展会官网 www.HKPCAshow.org 或微信公众号进行观众登记，获取最新展会信息及参展指南。
结语
2025国际电子电路（深圳）展览会不仅是PCB产业的年度盛会，更是AI+智能制造赋能下的产业升级窗口。通过汇聚全球品牌、展示创新技术、搭建商务交流平台，展会将全面推动PCB产业链优化升级，助力企业把握新技术趋势，实现高质量发展与国际化拓展。
