半导体封装新战场：台积电、日月光、力成再掀抢单潮

扇出型面板级封装（FOPLP）被誉为下世代先进封装的重要技术。晶圆代工巨头台积电、半导体封测厂日月光，以及内存封测厂力成等厂商，正积极布局，抢占英伟达、AMD等大厂高速运算芯片的高整合先进封装商机。

台积电的相关技术命名为CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），预计产能将落地中国台湾嘉义，并计划于2026年建立实验线。日月光在台湾已拥有一条300×300mm量产面板级封装产线，而力成在该领域耕耘最久，自2019年起量产PiFO（Pillar integration FO）技术。

业界分析指出，面板级扇出型封装在异质整合上具有天然优势：基板面积较晶圆大，可整合5G通讯滤波等功能电路，使封装后芯片在效能与功能上大幅提升，尤其适合5G、物联网及各类消费电子产品，为设备体积进一步缩小提供可能。

在技术应用上，台积电CoPoS主要聚焦AI与高速运算（HPC），预计2028年量产。该制程可将CoWoS“面板化”改为方形设计，提升芯片产出效率。台积电近期在北美技术论坛上展示了最新A14制程，并预告2027年量产可整合更多逻辑与内存芯片的9.5倍光罩尺寸CoWoS新技术，这一趋势也契合CoPoS的发展方向。

日月光的量产产线采用Fan-Out制程，力成的PiFO技术则在设计理念上与台积电CoPoS类似，三家厂商各自布局，抢占未来高速运算芯片面板级封装市场。